中华征信所 IC设计应有条件开放

据电路板打样专家了解，中华征信所29日发表“红潮崛起台湾IC设计的下一步？”产业评论，建议台湾政府应该有条件开放陆资投资IC设计产业，以协助台湾IC产业未来有机会掌握「中国制造2025」的商机，甚或提升国际竞争力及议价优势。 

据电路板打样专家了解，中华征信所分析，大陆本土IC设计业挟其政策与内需市场优势，近年在全球的市占率呈现跳跃式成长，加上对台湾展开挖角行动，已使两岸IC设计业的竞争更趋白热化，目前台湾IC设计业仅剩联发科较具规模尚可抗衡，反映出国内IC设计业进一步整并资源的必要性。 

因此中华征信所认为，期望在保护台湾的技术优势、避免不当挖角、技术不当移转、保护商业机密、产业外移等前提下松绑法令规范，提供产业发展空间。台湾只要能维持技术并确保经营权，两岸产业合作确实有助于台湾布局中国大陆市场，甚或提升国际竞争力及议价优势，惟合作前提必需摒除恶意并购、恶意挖角，或窃取技术、营业秘密等不利公平竞争之情况，方能创造双赢，展现合作效益。 

大陆自2000年开始积极扶持中国大陆当地半导体产业，再于2014年公布“国家集成电路产业发展推进纲要”，加快半导体制造、封测业者，透过并购、中外合资、合作等方式，提升自主技术发展。 

此外，今年也正式启动“中国制造2025”计划，明确订定2020年大陆IC内需市场自制率将提升至40％、至2025年更将目标订在70％。换言之，在此计划架构下，中国大陆积极提升产业自制率也将改变原有供应链生态。 

在中国大陆产业链逐渐在地化且积极要求自制率后，已有包括英特尔、高通、德仪、恩智浦、意法等国际IC设计大厂以新的合作方式，进入新竞合年代，因此，台湾业者也必须与它合作，方能掌握发展契机。 

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